Digi ConnectCore® MP2 是一款多功能、安全且经济高效的无线系统级模块 (SOM)，专为工业应用和智能连接设备而设计。意法半导体的 STM32MP25 增加了神经处理单元 (NPU) 和图像信号处理器 (ISP)，适用于边缘 AI 和计算机视觉应用。完全集成的无线连接、时间敏感网络（TSN）和紧凑的 SMTplus® 外形尺寸（30 x 30 毫米）使其成为小型便携式设备和工业 4.0 的理想之选。SOM 的设计旨在实现最高能效，以支持电池供电应用。
Digi ConnectCore MP25 采用工业级设计，可在要求苛刻的 24/7/365 操作和 10 年以上的产品生命周期中经久耐用，并享有 Digi 行业领先的 3 年保修服务。Digi Embedded Yocto®与强大的Digi ConnectCore 云服务和Digi ConnectCore 安全服务相结合，使Digi ConnectCore MP25 成为在整个生命周期内创建和维护安全联网设备的完整解决方案。
可扩展的Digi ConnectCore MP2 模块系列提供广泛的无线连接选项，包括预认证的 802.11ax 双频 Wi-Fi 6（支持三频 6E）和蓝牙 5.4，以及 PCIe Gen2、USB 3.0、CAN-FD 和支持 TSN 的千兆以太网。此外，它还包括高端图形功能，如 3D GPU、视频编码器和解码器（VPU）、高分辨率 MIPI、LVDS 或并行显示接口以及带 ISP 的 MIPI 摄像头端口。
嵌入式设备安全是联网IoT 应用的一个关键设计方面。Digi ConnectCore SOM 解决方案利用Digi TrustFence®提供内置安全性，这是一种完全集成的IoT 安全框架，可简化确保联网设备安全的过程。Digi ConnectCore 安全服务、Digi ConnectCore 云服务和专家支持有助于确保您的产品安全，并在整个产品生命周期内为开发、部署和维护提供额外功能。
Digi 是一家值得信赖的解决方案供应商，致力于简化 OEM 设计、构建、部署和维护安全联网产品的方式。Digi 无线设计服务 (WDS)是一个工程团队，提供额外的集成支持、认证协助以及定制设计和构建服务，使您的产品更智能、更快速地推向市场。
| 规格 | Digi ConnectCore® MP255 SOM |
|---|---|
| 应用处理器 | STMicroelectronics STM32MP255C，Arm® 64 位双 Cortex®-A35，1.2 GHz； 频率为 400 MHz 的 Cortex-M33，带 FPU/MPU； 在 SmartRun 领域，频率为 200 MHz 的 Cortex M0+ |
| 存储器 | 最高 128 GB 闪存（eMMC™），最高 2 GB DDR4（16 位） |
| PMIC | 意法半导体电源管理 IC - STPMIC25A |
| 人工智能 | 神经处理单元 (NPU) - VeriSilicon®，频率 800 MHz，1.2 TOPS |
| 视频/图形 | 3D GPU - VeriSilicon，频率 800 MHz；OpenGL® ES 3.2.8 - Vulkan 1.2；Open CL™ 3.0，OpenVX™ 1.3；速度高达 138 Mtriangle/s，900 Mpixel/s； LCD-TFT 控制器，最高 24 位数字 RGB888；最高 60 fps 的 FHD (1920 x 1080)，3 层，包括安全层；支持 YUV，90° 输出旋转； MIPI DSI®，4 个数据通道，每个通道高达 2.5 Gbit/s；60 帧/秒时高达 QXGA (2048 x 1536)； FPD-1 和 OpenLDI JEIDA/VESA (LVDS)，1x 链路 4x 数据通道，每通道高达 1.1 Gbit/s，60 帧/秒时高达 1080p |
| 摄像机 | 1 号相机接口（5 Mpixels，30 fps）；MIPI CSI-2®，2 个数据通道，每个通道最高 2.5 Gbit/s；8 至 16 位并行，最高 120 MHz；RGB、YUV、JPG、RawBayer，带基本 ISP、缩放、裁剪、3 像素流水线； 2 号相机接口（1 百万像素，15 帧/秒）；8 至 14 位并行，高达 80 MHz；RGB、YUV、JPG、裁剪； 数字并行接口，最高 16 位输入或输出 |
| 安全 | 安全启动、TrustZone® 外设、多达 8 个篡改输入引脚 + 8 个有效篡改输出引脚、1 个 CRC 计算单元、2 个加密处理器、支持 DMA 的硬件加速；环境监控器、显示安全层； 加密/解密：AES-128/192/256、DES/TDES；带 SCA 的安全 AES-256；带 SCA 的 RSA、ECC、ECDSA；HASH（SHA-1、SHA-224、SHA-256、SHA3）、HMAC；真正的随机数生成器；"即时 "DDR 加密/解密（AES-128）；"即时 "OTFDEC Octo-SPI 闪存解密（AES-128）； 完整的资源隔离框架； Digi TrustFence 嵌入式安全框架 |
| 外设/接口 | 8x I2C FM+（1 Mbit/s，SMBus/PMBus®）；4x I3C（12.5 Mbit/s）；5x UART + 4x USART（12.5 Mbit/s，ISO7816 接口、LIN、IrDA、SPI 从站）； 8x SPI（50 Mbit/s，其中 3 个通过内部音频 PLL 或外部时钟实现全双工 I2S 音频级精度）； 4x SAI（立体声音频：I2S、PDM、SPDIF Tx）； SPDIF Rx，4 路输入； 3x SDMMC（最高 8 位），其中一个用于 eMMC，一个用于 Wi-Fi； 最多 3 个 CAN 控制器，支持 CAN FD 协议，其中一个支持时间触发 CAN (TTCAN)； 1 个 USB 2.0 高速主机，带嵌入式 480 Mbits/s PHY； 1 个 USB 2.0/3.0 高速/超高速双角色数据，带嵌入式 480 Mbits/s 和 5 Gbits/s PHY（与 PCI Express 共享 5 Gbits/s PHY）； 1x USB Type-C® Power Delivery 控制，带两条 CC 线 PHY； 1 个 PCI Express，带嵌入式 5 Gbits/s PHY（与 USB 3.0 SuperSpeed 共享 PHY）； 多达 172 个具有中断功能的安全 I/O 端口；多达 6 个唤醒输入；多达 8 个防篡改输入引脚 + 8 个有源防篡改输出引脚； 3x ADC，最大分辨率为 12 位（每个高达 5 Msps，多达 24 个通道）； 内部温度传感器； 1 个多功能数字滤波器 (MDF)，最多 8 个通道/8 个滤波器； 1 个音频数字滤波器，带 1 个滤波器和声音活动检测； 内部或外部 ADC 基准电压 VREF+； 4 个 32 位定时器，最多 4 个 IC/OC/PWM 或脉冲计数器和正交（增量）编码器输入； 3x 16 位高级电机控制定时器； 10x 16 位通用定时器（包括 2 个不带 PWM 的基本定时器）； 5x 16 位低功耗定时器； 具有亚秒级精度和硬件日历的安全 RTC； 最多 2x 4 Cortex-A35 系统定时器（安全、非安全、虚拟、管理程序）； 2x SysTick M33 定时器（安全、非安全）； 1x SysTick M0+ 定时器； 7 个看门狗（5 个独立看门狗和 2 个窗口看门狗） |
| 以太网 | 2x 千兆位以太网，带外部 PHY 接口，可选 3x 千兆位以太网 GMAC 接口和 2+1 交换机，带 STM32MP25 MPU、 TSN、IEEE 1588v2 硬件、MII/RMII/RGMII |
| 无线 | 经过预先认证的双频 Wi-Fi 6（三频 6E 就绪）802.11a/b/g/n/ac/ax 1x1 无线电（高达 433.3 Mbps），具有强大的 WPA3-Enterprise 身份验证/加密功能； -40 °C至85 °C（-40 °F至185 °F）全温度范围；蓝牙5.4（基本速率、增强数据速率和低功耗蓝牙） |
| 工作温度 | 工业：-40 °C至85 °C（-40 °F至185 °F）；取决于使用情况和外壳/系统设计 |
| 储存温度 | -50 °C 至 125 °C (-58 °F 至 257 °F) |
| 相对湿度 | 5% 至 90%（无冷凝） |
| 无线电认证* | 美国、加拿大、欧盟、日本、澳大利亚/新西兰、巴西、墨西哥 |
| 排放/抗扰/安全* | FCC Part 15 Class B、EN 55022 Class B、EN 61000-3-2、EN 61000-3-3、ICES- 003 Class B、VCCI Class II、AS 3548 FCC 第 15 部分 C 子部分第 15.247 节，IC（加拿大工业部），RSS-210 第 5 期第 6.2.2(o)节，EN 300 328，EN 301 489-17，EN 55024 EN 301 489-3、安全（IEC 62368-1）；请访问产品认证以获取最新更新 |
| 设计验证* | 温度IEC 60068-2-1、IEC 60068-2-2、IEC 60068-2-78；振动/冲击：IEC 60068-2-6、IEC 60068-2-64、IEC 60068-2-27、HALT |
| 安装/针数 | Digi SMTplus（30 毫米 x 30 毫米）表面贴装基底面使用 333 个焊盘的 LGA（1.27 毫米间距），可选择用于支持接口子集的简单载板设计 |
| 机械尺寸 | 30 毫米 x 30 毫米 x 3 毫米（1.18 英寸 x 1.18 英寸 x 0.12 英寸） |
| 产品保修 | 3 年 |